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龋齿

龋病是一种由口腔中多种因素复合作用所导致的牙齿硬组织进行性病损,表现为无机质的脱矿和有机质的分解,随着病程的发展而有一色泽变化到形成实质性病损的演变过程。其特点是发病率高,分布广。一般平均龋患率可在50%左右,是口腔主要的常见病,也是人类最普遍的疾病之一,世界卫生组织已将其与癌肿和心血管疾病并列为人类三大重点防治疾病。

  • 典型症状:牙齿颜色异常 牙釉质腐蚀 牙齿遇冷热痛
  • 挂号科室:口腔科
  • 多发人群:所有人群
  • 并发症:根尖周病 牙髓炎 骨炎
  • 临床检查:儿童龋齿预防保健 尿氟(F)
  • 治疗方法:药物治疗 齿科治疗
  病因
 
  目前公认的龋病病因学说是四联因素学说,主要包括细菌、口腔环境、宿主(即指寄生物包括寄生虫、病毒等寄生于其上的生物体)和时间。其基本点为:致龋性食物糖(特别是蔗糖和精制碳水化合物)紧紧贴附于牙面,由唾液蛋白形成的获得性膜。这种获得性膜不仅得以牢固的附着于牙面,而且可以在适宜温度下,有足够的时间在菌斑深层产酸,侵袭牙齿,使之脱矿,并进而破坏有机质,产生龋洞。
 
  1.细菌
 
  是龋病发生的必要条件,一般认为致龋菌有两种类型,一种是产酸菌属,其中主要为变形链球菌、放线菌属和乳杆菌,可使碳水化合物分解产酸,导致牙齿无机质脱矿;另一种是革兰阳性球菌,可破坏有机质,经过长期作用可使牙齿形成龋洞。
 
  2.口腔环境
 
  口腔是牙齿的外环境,与龋病的发生密切相关,其中起主导作用的主要是食物和唾液。
 
  (1)食物 主要是碳水化合物,既与菌斑基质的形成有关,也是菌斑中细菌的主要能源,细菌能利用碳水化合物(尤其是蔗糖)代谢产生酸,并合成细胞外多糖和细胞内多糖,所产的有机酸有利于产酸和耐酸菌的生长,也有利于牙体硬组织的脱矿,多糖能促进细菌在牙面的黏附和积聚,并在外源性糖缺乏时,提供能量来源。
 
  (2)唾液 在正常情况下,唾液有以下几种作用:①机械清洗作用;②抑菌作用;③抗酸作用;④抗溶作用。
 
  唾液的量和质发生变化时,均可影响龋患率,临床可见口干症或有唾液分泌的患者龋患率明显增加。颌面部放射治疗患者可因涎腺被破坏而有多个龋牙;另一方面,当唾液中乳酸量增加,也有利于龋的发生。
 
  3.宿主
 
  牙齿是龋病过程中的靶器官,牙齿的形态、矿化程度和组织结构与龋病发生有直接关系。
 
  4.时间
 
  龋病的发生有一个较长的过程,从初期龋到临床形成龋洞一般需1.5~2年,因此即使致龋细菌、适宜的环境和易感宿主同时存在,龋病也不会立即发生,只有上述三个因素同时存在相当长的时间,才可能产生龋坏。
 
  临床表现
 
  1.龋病好发部位
 
  龋病的好发部位与食物是否容易滞留有密切关系。龋病好发部位,包括:窝沟、邻接面和牙颈部。
 
  2.龋病的好发牙齿
 
  龋病的牙位分布是左右侧基本对称,下颌多于上颌,后牙多于前牙,下颌前牙患龋率最低。
 
  3.龋坏程度
 
  临床上可见龋齿有色、形、质的变化,而以质变为主,色、形变化是质变的结果。临床上常根据龋坏程度分为浅、中、深龋三个阶段,各自表现如下:
 
  (1)浅龋 亦称釉质龋,龋坏局限于釉质。初期于平滑面表现为脱矿所致的白垩色斑块,以后因着色而呈黄褐色,窝沟处则呈浸墨状弥散,一般无明显龋洞,仅探诊时有粗糙感,后期可出现局限于釉质的浅洞,无自觉症状,探诊也无反应。
 
  (2)中龋 龋坏已达牙本质浅层,临床检查有明显龋洞,可有探痛,对外界刺激(如冷、热、甜、酸和食物嵌入等)可出现疼痛反应,当刺激源去除后疼痛立即消失,无自发性痛。
 
  (3)深龋 龋坏已达牙本质深层,一般表现为大而深的龋洞,或入口小而深层有较为广泛的破坏,对外界刺激反应较中龋为重,但刺激源去除后,仍可立即止痛,无自发性痛。
 
  4.龋坏的病变类型
 
  (1)慢性龋 一般均进展缓慢,尤其是成人,多数为慢性;
 
  (2)急性龋 多见于儿童、青少年、孕妇或健康状况不佳者,疗程短而进展快,软龋较多;
 
  (3)静止性龋 由于局部致龋因素被消除,导致龋坏进展非常缓慢或完全停止,称静止性龋;
 
  (4)继发性龋 多见于龋病治疗过程中龋坏组织未去净化或修复体边缘不密合,形成裂隙以致再次发生龋坏。
 
  治疗
 
  龋病治疗的目的在于终止病变过程,恢复牙齿的固有形态和功能。
 
  1.药物治疗
 
  药物治疗是在磨除龋坏的基础上,应用药物抑制龋病发展的方法,适用于恒牙尚未成洞的浅龋,乳前牙的浅、中龋洞。常用药物包括氨硝酸银和氟化钠等。
 
  2.银汞合金充填术
 
  对已形成实质性缺损的牙齿,充填术是目前应用最广泛且成效较好的方法,其基本过程可分为两步:先去除龋坏组织和失去支持的薄弱牙体组织,并按一定要求将窝洞制成合理的形态。然后以充填材料填充恢复其固有形态和功能。适用于充填后牙和隐蔽部位的前牙洞。
 
  3.复合树脂充填术
 
  适用于充填前牙和不承受咀嚼力量的后牙洞。
 
  4.酸蚀法光敏复合树脂充填术
 
  适应证同复合树脂充填术,还适用于牙体缺损较多、固位较差和遮盖变色牙等。
 
  5.嵌体
 
  用金属或其他材料制成与牙齿窝洞适合的修复体,镶嵌在洞内,称为嵌体;盖在合面的为盖嵌体。适用于:①后牙合面较大的窝洞或后牙有折裂可能者;②邻合面洞充填无法修复与邻牙的邻接关系者;③作为半固定桥基牙。
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